[대덕전자] 사업내용

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
PCB(Printed Circuit Board)은 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 페놀 및 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장해서, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의주문에 따라 생산이 이루어지고 있습니다.
PCB 산업의 특징으로는
첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다.
둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모두 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다.
셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 Package substrate와 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 휴대폰, PDP, LCD 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network등은 모두 PCB가 기초입니다.

(2) 산업의 성장성
IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.
 
(3) 경기변동의 특성
당사에서 생산하는 PCB는 대부분 통신, 네트워크, 자동차 등의 장비에 이용되고 있어 전세계의 정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다.
 
(4) 경쟁요소
세계 PCB산업은 첨단제품을 생산하는 일본 등의 선진국과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 대만, 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.
 
(5) 자원조달상의 특성
PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 국내 두산전자와 LG화학의 공급능력확대와 도금재료, 잉크재료의 국산화 비중이 높아지고 있기 때문에  자재공급의 유동성 확보는양호한 수준입니다. 다만, 고부가가치 특수사양제품을 위한 원자재는 일본과 대만에서 대부분 수입하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

대덕전자주식회사는 40여년간 PCB 산업을 선도해 온 IT 산업의 핵심 부품업체로
최고의 기술과 품질을 자랑하는 세계적인 PCB 전문 기업입니다. PCB의 적용분야는크게 반도체산업, IT산업, 가전산업, 자동차 산업으로 나누어 볼 수 있으며, 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다.
반도체산업 분야에서는 Package substrate와 DRAM Module PCB를 세계적인 반도체업체에 공급하고 있습니다. Package substrate 분야에서는 현재 BOC, MCP 등을주력 생산하고 있으며 향후 성장동력으로 예상되는 SiP, Flip-chip, Embedded PCB 등의 제품 개발을 진행하고 있습니다. DRAM Module 분야에서는 FB-DIMM, DDR3 등 차세대 메모리 상품에 사용되는 고부가가치 기판을 중점 생산하고 있습니다.
IT 산업분야에서는 고밀도 빌드업 PCB는 첨단 멀티미디어 기능의 휴대폰에 사용되고 있으며, 42층 이상의 초고다층 PCB는 각종 통신 네트워크 장비에 사용되고 있습니다.
전장사업분야에서는 엔진 및 각종 전자제어 시스템에 사용되는 PCB뿐만 아니라, 미래형 Hybrid 자동차에 사용되는 PCB 개발에도 적극 참여하고 있습니다.
 
이렇게 다양한 분야의 첨단 PCB를 안정적으로 공급하기 위하여 제품별 전문화된 생산라인을 운영하고 있습니다. ①반도체용 Package Substrate 전용 생산공장 ②휴대폰용 고밀도 빌드업기판 전용 생산공장 ③메모리 모듈 기판 전용 생산공장 ④통신 네트워크 장비용 초고다층 기판 및 자동차용 기판 전용 생산 공장 등 국내에 총 4개의 전용 생산 공장을 운영하고 있습니다.
국내 생산거점으로는 안산 반월공단과 시화 공단에 생산 공장이 있으며, 해외 생산거점으로는 필리핀 현지 법인(DDPI)과 가전용 PCB를 생산하고 있는 중국천진 현지 법인(천진대덕)이 있습니다. 또한, 미국, 캐나다에 현지 Dealer 운영을 통하여 Global 고객 대응에 임하고 있습니다.

(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조업
무 역 업 : 상품자재수출

(1) 제품별 매출                                                                             (단위: 백만원)

구    분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율	공시대상여부
제  조  업	인쇄회로기판	177,913	99.20 %	공시대상
무  역  업	상품(자재)	1,428	0.80 %	-
합    계		179,341	100.00 %	-

(2) 시장점유율 등                                                                          (단위: 백만원)

업체명	2008년	2007년	2006년	2005년
대  덕   전  자	336,354	318,572	334,771	333,975
대    덕 G DS	261,747	255,939	273,579	271,500
인 터 플 렉 스	253,843	191,937	203,311	282,846
코리아 써키트	220,684	196,010	179,821	181,512
이수페 타시스	260,760	201,458	183,320	150,806
심            텍	415,007	349,184	291,197	229,161

(3) 시장의 특성

당사의 매출은 지역별로 국내매출과 수출매출로 구분할 수 있으며 주요 해외 시장은
미국, 멕시코, 유럽 등입니다. 국내의 주요 거래처로는 삼성전자(주), (주)하이닉스반도체 등 전자제품업체와, Siemens 등 전장부품업체가 대부분을 차지하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2008년 10월에 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)와 조인트벤처를 설립하여 2010년까지 투자를 완료할 계획입니다. 조인트 벤처는 부품을 모듈기판안에 임베디드하고 일반적인 멀티-칩-모듈, SIP(시스템 인 패키지)제품을 생산하는데 사용되는 IBM기술로 기존의 제조 공정에 간단히 도입해 더욱 작은 사이즈의 보드를 저비용으로 생산할 계획입니다.